近日，中国二十冶承建的武汉光谷金融科技产业园A地块项目开始第一块底板浇筑，标志着工程正式进入主体结构施工阶段。

光谷金融科技产业园A地块项目，为地上6层、地下2层的“回”字型建筑。基坑深9—12米，面积约8000平方米。地下室底板共5块，本次浇筑的1区底板面积1300平方米，混凝土浇筑量约1400立方米。目前项目土方工程处于收尾阶段，已累计出土12万立方米，完成垫层浇筑6000平方米、卷材铺设约4000平方米，从而为后续组织地下室流水施工打下了坚实基础。该项目自3月9日支护桩开钻，正式开工至今，先后完成了支护桩、工程桩、内支撑、土方开挖、承台基础、垫层、防水卷材、底板钢筋及模板等一系列工序施工。进入6月以来，特别是在6、7、8三个月，项目部克服了持续高温、疫情管控、连续降雨等一系列特殊困难，攻坚克难、加班加点、顽强拼搏，顺利实现了9月24日第一块底板混凝土浇筑节点目标。

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